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电源LED铝基板
产品分类：电源LED铝基PCB    
层 数：2层 
所用板材：铝基+FR4 
板 厚：1.7mm 
尺 寸：19.3mm*67.8mm 
表面处理方式：沉金 
较小孔径：0.4mm 
应用领域：LED 
特 点：铝基1.5mm
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工艺能力：
	月产能：15000平米（多层板）
	层数：2－50层
	产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
	原 材 料：
	常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
	高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
	高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
	无卤素板材：生益S1155、S1165系列
	阻焊：广信    太阳油墨 
	化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理：
	喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理：
	沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等
特殊工艺：
	盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
技术参数:
	较小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
	较小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
	较小焊环：4mil
	较小层间厚度:2mil
	较厚铜厚：7 OZ
	成品较大尺寸：600x800mm
	板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
	阻焊桥：≥0.08mm
	板厚孔径比：18：1
	塞孔能力：0.2-0.8mm
较快交期：
	双面板：12小时
	四层板：24小时
	六层板：24小时
	八层板：48小时
	十层板：72小时
	十层以上：72小时