10层精密线路板 产品分类: 工控线路板 层数:10层 板厚:1.6mm 表面处理:沉金 工艺特点:精密线路 工艺特点详述:内外层较小线宽线距3.5mil/4mil,内层较小空间.17mm,较小孔径0.2mm,有阻抗测试要求 奔强电路,专业的PCB板加工生产厂家,专注于高精密、高多层PCB线路板,LED铝基板,铜基电路板,高TG高频板,高频工业控制板等,10年电路板行业生产经验,品质高,值得信赖。 工艺能力: 月产能:15000平米(多层板) 层数:2-50层 产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板 原 材 料: 常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔) 高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon 高TG板材:S1000-2M、KB 及配套P片 无卤素板材:生益S1155、S1165系列 阻焊:广信 太阳油墨 化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等 功能测试: 绝缘电阻: 50 ohms( 常态 ) 剥离强度: 1.4N/mm 热应力测试 :280 ℃,20秒 阻焊硬度: ≥6H 电测电压: 10V-250V 翘曲度: ≤0.7% 表面处理: 喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等 选择性表面处理: 沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指等 特殊工艺: 盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基(芯)板、混压板等 如有疑问或有需求欢迎随时来电咨询! 联系电话:0755-29606089 公司传真:0755-28235429 企业Q Q: